Filament d’impression 3D 3DXSTAT™ ESD-Safe Polycarbonate (ESD PC)
Le 3DXSTAT™ ESD PC est un composé avancé à sécurité électrostatique conçu pour être utilisé dans des applications critiques qui nécessitent une protection contre les décharges électrostatiques (DES). Fabriqué à l’aide de la technologie de pointe de nanotubes de carbone à parois multiples, de la technologie de composition de pointe et des procédés d’extrusion de précision. Résistance de surface cible de 10^7 à 10^9 ohms.
Avantages du polycarbonate (PC) :
• Propriétés thermiques élevées, y compris un Tg de 147 °C
• La structure amorphe donne un rétrécissement faible, proche de l’isotropie
• Excellente ductilité et résistance aux chocs
• Très faible odeur émise lors de l’impression
• Large plage de traitement de 265 à 300 °C
Avantages de 3dxstatMC :
• Résistivité de surface constante
• Meilleure rétention de l’impact et allongement
• Faible contamination particulaire
• Contribution minimale au dégazage et à la contamination ionique
Les applications ESD typiques comprennent :
• Semi-con : composants de disque dur, manipulation de plaquettes, gabarits, boîtiers et connecteurs
• Applications industrielles : transport, comptage et détection
Conductivité cible pour PC ESD 3DXSTAT :
• Résistance de surface de 10 7 à 10 9 ohms sur l’échantillon 3DP à l’aide de la méthode d’essai à anneau concentrique.
• Remarque : Des études internes ont indiqué que des températures d’extrusion plus élevées peuvent atteindre des niveaux de conductivité plus élevés. De même, des températures d’extrusion plus basses ont entraîné des niveaux de conductivité plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment, sans parler de la géométrie des pièces. Par conséquent, attendez-vous à un certain temps d’essai pour comprendre comment le filament ESD PC fonctionne dans votre imprimante et application spécifiques.
Conductivité de surface en fonction de la température de l’extrudeuse :
La résistance de surface de la pièce imprimée ESD PC varie en fonction de la température de l’extrudeuse de l’imprimante. Par exemple, si votre test indique que la pièce est trop isolante, augmenter la température de l’extrudeuse entraînera une meilleure conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être « intégrée » en ajustant la température de l’extrudeuse à la hausse ou à la baisse selon la lecture que vous recevez de votre part.
Caractéristiques techniques du filament :
1,75 mm et 2,85 mm +/- 0,05 mm de diamètre
Paramètres d’impression recommandés :
• Extrudeuse : 260-300 °C
• Température du plateau : 110-120 °C
• Préparation du plateau : Magigoo Bed Prep ou 3DXTECH Polyimide Tape nous donne les meilleurs résultats
• Chambre chauffée : Recommandé, une chambre aide à réduire le gauchissement et améliore l’adhérence de la couche
• Supports : Matériau de support universel AquaTekMC hydrosoluble X1 USM idéal pour les pièces complexes
• Instructions de séchage : 120 °C pendant 4 heures.
